Educación: Carrera técnica o ingeniería preferentemente
Experiencia: Mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.
Ingles técnico
Actividades:
Desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.
Mejorar los procesos de montaje existentes.
Verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.
Validar la preparación para la fabricación.
Habilidades y Destrezas:
Se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.
Se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.
Conocimientos:
Proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductore...