職務内容 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。



【募集背景】
半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっており、当社は長年培ってきた独自の材料技術と化学の知見を活かし、革新的な半導体パッケージ用新規材料開発に注力しています。
そんな中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。



【担当職務】
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。

<具体的には>

(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化



(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発



【仕事の魅力】

・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
に携われます。

・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
ンパクトの大きい仕事ができます。

・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。

・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。

・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角...