工作內容

1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.FW燒錄自動化/介面自動化開發7.SFIS系統串接8.需配合海內外工廠出差/新產品試驗/產線問題排除

職務類別

通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差，一年累積時間未定

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

2人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

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