1.作为散热解决方案设计师，基于芯片封装解决方案及散热环境开展芯片散热相关仿真评估，并指导芯片功耗设计和封装解决方案设计开展优化迭代，交付有竞争力的散热方案，同时针对芯片周边系统设计和散热环境提供优化建议，甚至散热解决方案，并推动优化措施的落地，保证芯片在系统中的应用。
2.负责芯片散热特性的分析及测试验证
3.对散热相关材料特性、散热结构开展测试验证，包括材料导热特性、结构界面接触热阻等，为热设计分析提供有效数据支撑
4.与业界供应商、研究机构进行互动，跟踪行业趋势，推动新技术研发及应用