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Contexte :

Les technologies de packaging avancées sont cruciales pour l'évolution de la microélectronique, améliorant les performances grâce à l'intégration hétérogène. Les méthodes traditionnelles peinent à répondre aux exigences de l'informatique haute performance, de l'IA, de l'aérospatiale et de la défense. Avec la demande croissante pour l’intégration hétérogène multi-puces utilisant la configuration avancée du Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), il y a un grand intérêt à réduire le pas d’interconnexion die-to-wafer, puiqu’un pas ultrafin permet des circuits plus simples et plus efficaces, réduisant ainsi la consommation d’énergie et la complexité de conception. Cependant, la réduction de la taille de microbilles de soudures à un tel pas pose de nouveaux défis, notammentent en termes de force thermomécanique, de résistance à l’électromigration et de contrôle des déformations. De plus, un défi majeur dans les processus FOWL...