職務内容 【職務内容】

■評価システム製品本部　光学応用システム設計部において半導体検査用の光学検査装置の機械設計をお任せします。



◎半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転/秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。

さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。

また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。



◎設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。



●変更の範囲

会社の定める業務



【担当装置例】

ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ



【採用背景】

■最先端の半導体デバイスパターンの欠陥やウェーハ上の異物を検出する当社半導体検査・計測装置は、お客様の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。

中でもレーザー光線を用いて広範囲の検査が行える光学検査装置は、スピードが重視される検査工程に用いられ、先端ロジックデバイスやメモリーデバイスの製造ライン、材料メーカー、ウェーハメーカー等、R&Dから量産ラインまで幅広く納入されています。

■当社は電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、このコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。

現在の組織では機構系開発の人材が不足しているため、3D-CADによる機械設計ができる人財に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。

■当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆる...