工作內容

1. 產品所需產測程式開發與maintain2. 與客戶 & EE 溝通產測開發功能細節3. 配合出差至工廠或客戶端

職務類別

通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差，一年累積時間未定

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

2人

條件要求

工作經歷

5年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

科系：資訊,資通,自動化相關科系

歡迎所有求職者，與應屆畢業生 等

福利制...