工作內容

1. 負責分析、優化現有的AI模型，以適合資源限制的邊綠裝置使用。2. 部署AI模型到各種邊緣裝置，包括嵌入式系統、IoT裝置。3. 持續追綜研究及試用最新的AI技術。4. 與團隊成員合作共同開發產品。

職務類別

韌體工程師認識韌體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

碩士

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

、、

工作技能

不拘

其他條件

python, c, c++