職務内容 ≪職務内容≫

半導体事業部にて

・パワー半導体に代表される、Si-IGBTやSiC-MOSFETのプロセス・デバイス開発およびディス
クリート製品開発

・アナログ半導体のプロセス・デバイス開発

上記業務に携わっていただきます。



≪具体的な業務≫
【パワー半導体領域】
(1)プロセス/デバイスシミュレーション
(2)マスクパターン設計
(3)デバイス評価（電気的特性、信頼性など）
(4)製品仕様検討
(5)製品試作・評価　など

【アナログ半導体領域】
(6)Spiceパラメータ抽出
(7)プロセス/デバイスシミュレーション



※ご経験に応じて以下の業務（1～3、6～7）からスタートし、将来的には製品の企画・仕様検討（4～5）まで幅広くお任せします。



≪やりがい・魅力≫

・電気自動車（EV）や再生可能エネルギーの普及に不可欠な「パワー半導体」という、社会貢献
度の極めて高い分野に携われます。次世代素材（SiC）を用いた最先端開発に深く関わること
で、技術者としてのスキルが高められる環境です。

・アナログ半導体開発において、Spiceパラメータ抽出はシミュレーションの信頼性を決定づけ
る極めて重要な工程です。ご自身が抽出したモデルが設計のベースとなり、製品の低消費電力
化やノイズ低減といった「アナログ回路の命」を支える、技術的な手応えを実感できます。



デジタル化・電動化が進む現代においてアナログ・パワー半導体市場は今後も右肩上がりの成長が見込まれています。当社は確かな技術基盤を持ち、国内のみならずグローバル展開も加速させているため、安定性と挑戦しがいのある成長性の両面を享受できます。



≪半導体事業部について≫

当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお...