Position Overview
職務内容 配属部署の光デバイス事業部にて、「SMT・はんだ実装プロセスの開発・最適化」する役割を担っていただきます。
≪具体的な業務≫
(1) 新機種向けのSMTを含むはんだ実装に関わる技術開発とプロセス条件の確立
(2) リフロー実装設備全般に関する知見を活かしたプロセス最適化
(3) 実装設備(リフロー炉、マウンター等)の導入、改善および業者との技術的な仕様調整・商談
(4) 実装プロセスにおける品質課題の分析と、プロセスまたは設備改修による対策立案・実行
※海外出張業務(フィリピン セブ工場)もございます。
【光デバイス事業部について】
・国内では、主に山形事業所と多摩事業所を拠点とし、最先端技術の研究開発、設計、および技術サポートの中核を担っています。
また、生産体制の中核となるマザー工場は、フィリピンのセブ工場(セブ島)にあります。
グローバルな体制により、開発から量産までを迅速かつ安定的に行い、高品質な製品を世界市場に安定供給しています。
・主力製品は、スマートフォンをはじめとするデジタル機器の進化を支えるカメラモジュールです。
特に、カメラのピント合わせを行うキーパーツであるカメラ用アクチュエータにおいては、
当社の高精度な超精密加工技術と高度な小型・軽量化技術が結実し、高い世界シェアを獲得しています。
【業務のやりがい】
≪高難易度工程を極めるエキスパート≫ 高密度化が進むアクチュエータ製品のSMTを含むはんだ実装プロセスの高難易度な工法開発を担います。プロセスの最適化は、量産時の歩留まりや廃棄を改善し、損益改善を主導します。また、外部メーカーとの技術交渉や商談を通じてコストダウンにも貢献し、新規ラインの海外展開など、グローバルな活躍の場もあります。海外工場のエンジニアとも英語でやり取りする機会があり、日常の中で自然と英語の語学力も身に付きグローバルな人材への成長が実感できます。
応募資格 <必須要件>
・SMTまたははんだ実装プロセスの管理または従事者
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