職務内容 ≪職務内容≫

当社の半導体事業部にて

新規生産ラインの開発：新規DFNパッケージの試作・評価

設備立上げ：セブ生産ラインでの設備立上げ

生産改善：自社工場、外注工場の生産性、品質改善

の業務に携わっていただっきます。



≪具体的な業務内容≫

(1)製品図を基に、試作・評価、結果まとめ、改善対応を行い、量産準備する業務

(2)新規設備の量適用に向けた設備の立上げと、試作・評価によるレビュー

(3)自社工場・外注工場の既存製造プロセスの改善(生産性工場、品質改善など)

(4)生産増強や老朽化設備の更新の為の新しい製造設備の導入



≪やりがい・魅力≫

半導体製造後工程はお客様が使用する製品に仕上げる重要な工程です。その工程を担当する実装技術課では、自社工場だけでなく外注工場のパッケージ開発に携わることができ、ご自身の後工程に関するスキルアップに取り組んで頂けますし、当該製品の生産性・品質工場に寄与できる重要なミッションを担うことができます。



半導体事業は、ベアリング事業に次ぐ当社の主要事業です。また、電池保護IC製品は世界シェアNo1を誇ります。当社の品質の高い回路技術と、パッケージの小型で・薄化した特徴を有し、他社が追随できない技術・製品優位性があります。今後、更なるパッケージ外形の薄型化が市場規模を拡大していくことが予想されており、事業拡大を進めております。　



≪半導体事業部について≫

当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。

アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。
１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）<...